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量程： 10 bar, 5 bar 封装： 表面贴装 压力类型： 绝压 满量程输出 16 位 ADC 非线性： ±1.5mbar 特点： 6 个存储在芯片上的软件补偿系数，压阻式硅微机械加工传感器，1 条系统时钟线 (32.768 kHz)，低压和低功耗，-40°C 至 +125°C 工作温度，无需外部元件。
量程： 1-30Psi 封装： SOIC 封装 压力类型： 差压, 绝压, 表压 满量程输出： 24 位 ADC 非线性： ±2.5% 特点： 集成式数字压力传感器（24 位 ΔΣ ADC），快速转换可达 1 ms，低功率，1 µA（待机功率 < 0.15 µA），I2C 和 SPI 接口，倒钩引压管，低功率，高分辨率 ADC，数字压力和温度输出。
量程： 1-30Psi 封装： SOIC 封装 压力类型： 复合压, 差压, 绝压, 表压 满量程输出： 供电电压10 – 90%VDC 非线性： ±2.5% 特点： PCB 可安装式压力传感器，比率放大模拟输出，温度补偿，标准大信号模拟输出，倒钩引压管。
量程： 1Bar，7Bar，12Bar，70Bar 封装： 表面贴装 压力类型： 绝压 满量程输出： 150mV, 240mV, 310mV, 392mV 非线性： ±.05% 或 ±.2% 特点： 压阻式硅微机械加工传感器，陶瓷基板，低噪声、高灵敏度、高线性，低成本 SMD 封装，高可靠性、低漂移，-40°C 至 +125°C 工作温度范围，绝缘胶保护，防水防湿。
量程： 1Bar、4Bar、7Bar 封装： 表面贴装 压力类型： 绝压 满量程输出： 225mV，240mV，392mV 非线性： ±0.15% 特点： 压阻式硅微机械加工传感器，LCP 塑料盖，便于连接，可选修正漂移，低噪声、高灵敏度、高线性，低成本 SMD 陶瓷封装，高可靠性、低漂移，-40°C 至 +125°C 工作温度范围，可选修正漂移。
量程： 1Bar、12Bar 封装： 表面贴装 压力类型： 表压、绝压 满量程输出： 150mV、240mV 非线性： 0.05% 特点： 压阻式硅微机械加工传感器，低噪声、高灵敏度、高线性，低成本 SMD 陶瓷封装，高可靠性、低漂移，-40°C 至 +125°C 工作温度范围，选项：凝胶保护，防水防潮。
量程： 12Bar 封装： 表面贴装 压力类型： 绝压 满量程输出： 150mV 非线性： ±0.05% 特点： 压阻式硅微机械加工传感器，低噪声、高灵敏度、高线性，高耐用性，低成本 SMD 陶瓷封装，高可靠性、低漂移，选项：凝胶保护，防水防潮。
量程： 1Bar 封装： 表面贴装 压力类型： 表压 满量程输出： 150mV，240mV 非线性： ±0.2%，±0.05% 特点： 压阻式硅微机械加工传感器，低噪声、高灵敏度、高线性，低成本 SMD 陶瓷封装，高可靠性、低漂移，-40°C 至 +125°C 工作温度范围，凝胶保护。
量程： 1-150Psi 封装： 8针DIL 压力类型： 表压、绝压、差压、复合压 满量程输出： 供电电压的10%-90%或5%-95% 非线性： 0.25% 特点： 模拟量比率输出；3.3或5.0V单端供电；顶部，侧边引压管或引压孔；J型贴装引脚或直插式引脚；可选充胶。
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